移动电源 SOC Application Note EPAD 打地过孔和焊接常见问题
TIME 2023.09.26
小佰：使用 EPAD 封装的 IC——IP5209/IP5108/IP5308/IP5303/IP5305/IP5306 等，EPAD是IC的电气连接地，而不仅仅是 IC 的散热地，所以一定要连接良好。
IP5108/IP5308 使用 eSOP16 封装，EPAD 焊盘较大， 建议使用下面的 PCB 封装，把 PCB 的 Epad 焊盘划分为6 块且打的地过孔一宜过大建议用 0.3mm 的过孔，可以解决锡膏涂抹不均匀且锡膏从过孔流走的引起的焊接不良的问题。
图1ESOP16PCB封装
IP5306/IP5305/IP5303/IP9315 使用 Esop8 封装，EPAD 是 IC 的唯一地，建议打地过孔的时候过孔不要打到 EAPD正中间打到 EPAD 四周，且过孔一宜过大建议用 0.3mm 的过孔，可以解决锡膏涂抹不均匀且锡膏从过孔流走的引起的焊接不良的问题。
图2ESOP8PCB封装
若贴片良率影响了 EPAD 与 PCB 的连接，有可能会导致充电、升压工作不正常，或者电流输出能力达不到标称值，甚至烧坏 IC 的情况。建议在焊接时，要控制好 EPAD 的上锡，能让 IC EPAD 和 PCB 板焊接良好。
